SAMSUNG by ELECTRA CP | Catalog 2026

מחברי צנרת HEAT RECOVERY ליחידות פנים

MCU וקופסת פיצול Y חיבור באמצעות מפצל

MCU חיבור בקופסת פיצול

תיאור

MCU וקופסת פיצול Y חיבור באמצעות מפצל

MCU חיבור בקופסת פיצול

מ' 150 המרחק בין יחידה חיצונית לפנימית הרחוקה ביותר: עד

אורך בפועל

מ' 150 עד A+G+C יח' פנים 8

מ' 150 עד A+G יח' פנים 8

מ' 175 המרחק בין יחידה חיצונית לפנימית הרחוקה ביותר: עד הראשון Y - ) מהיחידה החיצונית עד למפצל ה A הצנרת הראשית ( מ' 110 צריך להיות פחות מ-

אורך מותאם אורך צנרת ראשית סה״כ אורך

יח׳ חוץ / יח׳ פנים

סה״כ אורך צנרת מותר

מ' 300 - סה"כ אורכי הצנרת צריכים להיות פחות מ

מ' 150 המרחק בין יחידה חיצונית לפנימית הרחוקה ביותר: עד

גובה גובה

יח׳ חוץ/ יח׳ פנים

מ' 150 עד A+G+C יח' פנים 8

מ' 150 עד A+G יח' פנים 8

גובה מקסימלי

מ' 175 המרחק בין יחידה חיצונית לפנימית הרחוקה ביותר: עד הראשון Y - ) מהיחידה החיצונית עד למפצל ה A הצנרת הראשית ( מ' 110 צריך להיות פחות מ-

מרחק

בין יח׳ פנים

מרחק

בין קופסאות

הראשון ליחידה Y - המרחק בין מפצל ה הפנימית הרחוקה ביותר: מ' 40 עד B+C ~ D+G < 40M

MCU המרחק מקופסת הפיצול מ' 40 והיחידה הפנימית: עד B,C ~ F,G < 40M

מרחק מקסימלי מותר Y לאחר מפצל

אורך בפועל

* יש לבדוק ולאשר את סכמת הצנרת ע"י מחלקת ההנדסה באלקטרה

34